9月24日,由中国通信学会、中国半导体行业协会、无锡市人民政府作为指导单位,中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的“第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会”(CCIC 2020),在中国IC产业高地无锡高新区成功召开。

  本届会议分开幕式与高峰论坛、5G与AIoT专场、创新“中国芯”专场、“新基建”与“芯”应用论坛等环节,全景式展现了5G、AIoT和“新基建”背景下的技术和市场趋势以及中国芯片产业的最新创新成果。会议主题聚焦“5G 智联世界,用芯构造未来”,科研和产业界重量级嘉宾济济一堂,共邀请两位工程院院士,数十位科研院校专家、二十多位业内领先的创新企业代表做主题报告,共襄5G时代下集成电路技术创新与产业机遇,共同分享IC产业的最新趋势与当下技术热点,嘉宾围绕5G时代的集成电路技术发展以及新一代信息基础设施下的通信芯片、AIoT、车联网、卫星互联网、光通信、自主IC创新等热点话题展开广泛深入的交流研讨。

  十三五”以来,随着创新驱动核心战略和产业强市主导战略的深入实施,无锡高新区集成电路产业加快发展,逐步形成了较为完整的产业生态,截至2019年底,无锡高新区集成电路产业集聚企业超过250家,从业人员超过6万人,销售总收入达到860亿元,占无锡市总规模的四分之三,占全国集成电路产业销售比例的十分之一,规模仅次于上海张江,排全国第二。

  近年来无锡高新区相继培育了华润微电子、芯朋微电子等科创版上市企业;引进了总投资100亿美元的华虹(无锡)制造基地项目、总投资86亿美元的海力士二工厂项目、总投资15亿美元的海辰半导体(M8)项目;布局了先导集成电路装备与材料产业园、新发集成电路产业园等专业园区,引进和新建项目涵盖芯片设计、晶圆制造、装备材料等领域,

  其中华虹(无锡)制造基地项目18个月建成达产,创造了晶圆产线建设的“无锡速度”,无锡高新区是创新创业的一方热土,有着极佳的产业生态环境。